地面地砖铺贴常见质量问题及处理方法

地面地砖铺贴常见的质量缺陷是空鼓和平整度偏差大。

1、空鼓：主要原因有粘结层砂浆稀、铺贴时水泥素浆已干、板材背面污染物未除净、养护期过早上人行走或重压。在施工中，粘结层砂浆要干，以落地散开为准。铺贴时水泥素浆的水灰比为1：2（体积比），严禁用水泥面粉铺贴。养护期内应架板，禁止在面上行走。如发生空鼓，则应返工重铺，方法是取出空鼓地砖，可用吸盘吸住，平直吊出，然后按规范要求铺贴。

2、平整度偏差大：除施工操作不当、板面没有装平外，主要原因是板材翘曲。在施工中应严格选材，剔除翘曲严重的不合格品，厚薄不匀的，可在板背抺砂浆找平，对局部偏差较大的，可用云石机打麿平整，再进行抛光处理。没有装平的板块，应取下重装。

验收标准：

1、表面洁净，纹路一致，无划痕，无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。

2、地砖边与墙交接处缝隙合适，踢脚板能完全将缝隙盖住，宽度一致，上口平直。

3、地砖平整度用2M水平尺检查，误差不得超过2㎜，相邻砖高差不得超过1㎜。

4、地砖粘贴时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%（主要通道上不得有空鼓）。

5、地砖缝宽1㎜，不得超过2㎜，勾缝均匀，顺直。

6、水平误差不超过3㎜。

7、厨房、厕所的地坪不应高于室内走道或厅地坪；最好比室内地坪低10-20mm。

8、有排水要求的地砖铺贴坡度应满足排水要求。有地漏的地砖铺贴泛水（一种极小的倾斜坡度）方向应指向地漏，与地漏结合处应严密牢固。